多層柔性線路板 FPC深圳加工廠 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等， 板材種類 ： 聚酰亞胺材料 板面尺寸 ： 600mm*250mm， 加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含補強料)， 加工層數(shù) ： 1~4Layers 銅箔層厚度 ： 0.5-1.5(oz) 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil) 孔徑公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.10mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)， 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％ 成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)， 成品最小沖孔孔徑 ： 0.8mm(32mil)， 翅曲度：≤0.7％阻燃等級：94V-0， 可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等， 阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等， 字符顏色：白色、黃色、黑色等 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求， 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ， 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、無鉛/有鉛噴錫、化學沉金、沉錫，沉銀，整板鍍鎳金，絲印蘭膠等。 多層FPC柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。 撓性多層印制板：指包含三層或更多層鍍通孔的導電層，可以有或無增強層。其 結構形式就更復雜，工藝質(zhì)量更難控制。